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簡單介紹：
聚芳醚酮係列品種中，分子鏈中的醚鍵與酮基的比例（E/K）越低，其熔點和玻璃化溫度就越高。其中PEEK的玻璃化溫度為143℃，熔點343℃；PEK的玻璃化溫度為165℃，熔點365℃；PEKK的玻璃化溫度為156℃，熔點338℃（由於分子鏈中有部分分支鏈結構，故玻璃化溫度和熔點較低）；
詳情介紹：
聚芳醚酮
聚芳醚酮（PEAK）是一類亞苯基環通過醚鍵和羰基連接而成的聚合物。按分子鏈中醚鍵、酮基與苯環連接次序和比例的不同，可形成許多不同的聚合物。目前主要有聚醚醚酮（PEEK）、聚醚酮（PEK）、聚醚酮酮（PEKK）、聚醚醚酮酮(PEEKK)和聚醚酮醚酮酮（PEKEKK）等品種。聚芳醚酮係列品種中，分子鏈中的醚鍵與酮基的比例（E/K）越低，其熔點和玻璃化溫度就越高。其中PEEK的玻璃化溫度為143℃，熔點343℃；PEK的玻璃化溫度為165℃，熔點365℃；PEKK的玻璃化溫度為156℃，熔點338℃（由於分子鏈中有部分分支鏈結構，故玻璃化溫度和熔點較低）；PEEKK的玻璃化溫度為160℃，熔點360℃；PEKEKK的玻璃化溫度為175℃，熔點381℃。
聚芳醚酮分子結構中含有剛性的苯環，因此具有優良的高溫性能、力學性能、電絕緣性、耐輻射和耐化學藥品性等特點。聚芳醚酮分子結構中的醚鍵又使其具有柔性，因此可以用熱塑性工程塑料的加工方法進行成型加工。
